超声波焊接机焊接工艺过程先容
来源:未知  发布时间:2015-05-26 23:18  点击:

 
超声波焊接机
 焊接工艺过程先容

    焊后检验发现,焊件结合处形成了透明的焊缝,喷溅缺陷较少。从几米高处自由落下,焊缝没有开裂现象。下面对适合继电器装配的封口、成型工艺分别进行先容。

(1)封口  
    为了减少外部环境对继电器工作的影响,保证继电器接触时较高的可靠性、耐候性,选用超声波焊接的方法连接继电器的壳体和基座。

    封装前将继电器本体装在基座上且各项参数均调整好,焊接口形状设计如图4所示,其中A×B尺寸的尖角称为导能棱,一般超声波能量集中在该部位,焊接时尖角处首先熔化,继电器壳体和基座材料均为玻璃纤维增强PA66,A取0.7 mm,B取0.6 mm,为了使工件焊后外观不受损害,同时也考虑到被焊工件在注塑成型时导能棱的体积会波动,并尽量减少焊接口的修整,可在设计焊口时使L1大于L2,即上下工件之间留有适当的间隙作为溢出塑料的去处。


(2)成型  

    壳体和基座材料均为玻璃纤维增强PA66,由于基座和罩壳间没有材料熔化,故在装配时罩壳和基座间增加了一个橡胶密封圈,这样在基座局部变形后对罩壳加压,使密封圈发生变形,起到了密封作用,图5所示为壳体与基座成型前后的状态。

    成型封装。将继电器基座放在上面,罩壳置于下模中固定,超声波能量从基座上传递至变形部位使其软化,在压力作用下变形至所需角度,焊接前将工件经(55±5)℃预处理2 h,对焊接压力、焊接时间及保压时间进行合理调整,取得了良好的效果,其密封性及拉应力均达到设计要求;折弯变邪拿庞蜗菲教ㄗ⒉嵬静无色差现象出现,工艺也非常稳定。

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